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智能模组
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智能模组SLM900

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SLM900系列核心板,采用高通骁龙600系列的SDM660,该CPU采用14nm FinFET制程,内置64bit ARM、8核Kryo(4*2.2GHz & 4*1.8GHz),支持Decode/encode最高4K 30fps、H.265,搭载安卓9.0操作系统,支持板卡内存为32GB+3GB(64GB+4GB、128GB+8GB),支持LTE Cat.6 和 2*20MHz的载波聚合,最大下行速率可达300Mbps,支持TD-LTE/FDD-LTE/WCDMA/EVDO/TD-SCDMA/CDMA/GSM 多种网络制式,集成了 GNSS 和 2.4&5G Wi-Fi 的宽带智能无线通信模组。


SLM900系列模组,目前包含了以下区域的子型号:SLM900-C、SLM900-E*、SLM900-A*、SLM900-LA*、SLM900-J*、SLM900-AU*、SNM900


SLM900集成了丰富的功能接口,包含 LCM、触摸屏、摄像头、麦克风、扬声器、UART 接口、USB 接口、I2C 接口、SPI 接口等等;可提供语音、短信、通讯簿、2.4G/5G WiFi、BT 和 GPS 功能;产品支持双1600W 的3D摄像或景深拍照,可广泛应用于视频记录仪、智能POS收银机、物流终端、VR Camera、智能机器人、车载设备、智能信息采集设备、智能手持终端、无人机等产品。


主要优势:

● 支持 LTE Cat.6 和 2x20MHz 载波聚合,最大下行速率可达 300Mbps

● 各网络制式的全面覆盖

● 支持双屏异显和双触摸控制,主屏最高支持 2560*1600

● @60fps,辅屏最高支持 2560*1600 @60fps

● 支持双摄功能,最高可支持4路摄像头

● 集成多星座 GNSS 接收机,满足不同环境下快速、精准定位的需求

支持4K@30fps 视频的录制和播放

相关下载:

  • 产品规格书

    • SLM900智能模组规格书_V1.0

      点击下载  


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