北京日报客户端 | 实习记者 夏骅

　　折叠屏之外，自研芯片成为国产手机厂商又一个发力点。10日下午，vivo举办“双芯x影像技术沟通会”，介绍了与联发科的深度合作，并发布第二代自研影像芯片V2，为国产自研芯片的大家族再添一员。

　　据介绍，自研芯片v2对片上内存单元、Al计算单元、图像处理单元进行大幅升级。提出FIT双芯互联技术，在自研芯片v2与天玑9200旗舰平台之间建立起全新的高速通信机制，使两颗架构和指令集完全不同的芯片在1/100秒内完成双芯互联同步，实现数据和算力的优化协调与高速协同。天博体育官网入口

　　“单芯不够，双芯来凑”，简单来说“双芯”就是一个手机里有两颗芯片，在手机系统级芯片（SoC）的基础上再增加一颗ISP芯片用于图像处理，以提升消费者最容易感知的手机影像相关性能，双芯分工合作，手机运行效率可大大提高。

　　近些年，经过智能手机的不断发展，手机在硬件上的突破逐渐走向瓶颈，作为最核心的SoC芯片，直接决定手机在游戏以及拍摄场景的表现，但是相同芯片很难带来差异化体验，手机厂商开始发力自研芯片，通过自研的辅助芯片，带来性能提升的同时还能给用户差异化的体验。

　　早在2017年的时候，小米就发布了旗下首款芯片“澎湃S1”，不过由于技术上的原因，这颗芯片的实际表现并不出色，之后也就销声匿迹。直到去年3月底的发布会上，澎湃C1以小米首款专业ISP芯片的身份亮相，并搭载于小米首款折叠屏手机中。

　　去年9月，vivo自主研发的首款专业影像芯片vivo V1也亮相，并搭载在vivo旗舰手机X70系列上。据透露，V1芯片开发历时24个月，投入研发人力超过了300人。今年年初，OPPO也发布了首次搭载OPPO自研芯片的旗舰手机Find X5 Pro。

　　不同的自研芯片其功能也不一样。小米澎湃C1及此次发布的vivo V2均是ISP影像处理芯片；澎湃P1是一款充电芯片，通过重新设计充电链路，实现多种充电模式，让单电芯超百瓦快充成为可能；OPPO MariSilicon X（马里亚纳）是一款NPU芯片，主要提升影像的AI计算能效。

　　目前，手机厂商的竞争逐渐转向底层核心技术的“比拼”。在此次发布会上，vivo称将始终坚持与供应链合作伙伴打造“强强联合”的产业生态，通过持续的联合研发、联合调校打造深度定制、更具竞争力的元器件和整机产品。OPPO在2022年校园和社会招聘计划中表示，将招聘技术研发岗位超过2000人，核心招聘领域涉及硬件研发、软件研发、底层技术研发(含芯片研发、AI工程化等。根据上海清算官网数据显示，2022年前三季度，华为的研发费用已达1105.81亿元，占比超出25%。

　　图片来源：vivo