随着人工智能领域的持续发展，尤其是大模型技术的出现和广泛应用对计算资源的需求带来了巨大的增长，催生了人工智能训练芯片的需求快速增长。中国信通院数据显示，2022年全球AI芯片（包括GPU、FPGA、ASIC等）市场规模为361亿美元，增速约为40%，预计2023年全球AI芯片市场规模将达到490亿美元。我国2022年AI芯片市场规模为850亿人民币，预计2023年市场规模将达到1206亿元。

　　国际人工智能芯片竞争激烈，我国发展自主可控人工智能芯片重要性凸显。IDC数据显示，国内AI芯片中，GPU占有90%以上的市场份额，ASIC、FPGA、NPU等非GPU芯片的应用也逐渐扩大，整体市场份额接近10%，预计到2025年其占比超过20%。国内已有包括华为、昆仑芯、海光、燧原、壁仞等多家企业推出不同架构的人工智能训练芯片，且已进行了产品的更新迭代。但国内企业的芯片架构不同，给人工智能芯片的功能和性能评估带来了困难。

　　前期，中国信息通信研究院云计算与大数据研究所（以下简称“中国信通院云大所”）依托人工智能关键技术和应用评测工业和信息化部重点实验室，已在ITU、CCSA、AIIA等一系列组织开展了人工智能芯片国际标准、行业标准、团体标准的相关工作。

　　在此背景下，为引导人工智能芯片企业充分发挥人工智能的支撑作用，促进国产AI芯片发展，中国信通院云大所日前联合部分企业及专家完成了《人工智能训练芯片通用技术要求和测试方法》标准的预研工作。本标准将围绕功能要求、兼容性要求、性能要求和稳定性要求等维度，结合人工智能芯片的具体应用场景，针对人工智能训练芯片建立标准。

　　现正式面向各界启动《人工智能训练芯片通用技术要求和测试方法》标准编写单位和专家的征集工作。同时，对标准内容编写、贯彻落地贡献突出的单位和专家，还将作为核心编制单位、专家写入标准。请有意向的参与单位及专家扫码或点击阅读原文填写标准报名表，本次报名截止时间为8月25日。

　　联系人：天博体育官网入口

　　曹老师

　　19910750972（微信同号）

　　caoxiaofeng@caict.ac.cn

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　　AI工程化推进委员会

　　2017年10月初，工业和信息化部正式批复中国信息通信研究院承建人工智能关键技术和评测工业和信息化部重点实验室（以下简称“部重点实验室”）。中国信通院为进一步推动我国人工智能的工程化进程，依托部重点实验室成立了AI工程化推进委员会。委员会聚焦人工智能开发工具和平台，AI研发运营和管理，大模型应用，知识计算应用和AI数据集治理等技术方向，以产业活动、研究报告、标准和评估、最佳实践等手段，推动人工智能工程化相关的工具、系统、流程和治理体系的完善。企业单位申请链接：

　　https://mp.weixin.qq.com/s/nZ_ZkBtk18lRyHuCkGEqCg