中移动5G模组集采结果出炉，高通骁龙何以占半壁江山？

在中国移动5G模组集采中，采用高通骁龙X55基带的模组中标份额合计约50%，为最大赢家。

采用高通骁龙X55基带的模组中标份额最多

日前，中国移动公布了2021年至2022年5G通用模组产品集采中标结果。采用高通5G基带的模组约占一半的份额，成为最大的赢家。

据公告，中国移动此次5G模组集采规模约32万片，共有7家厂商中标。这是目前国内运营商规模最大的5G产品集采项目，对于推动5G普及和5G终端及应用的多元化具有重要意义。

从此次集采的中标份额来看，高通骁龙X55 5G平台的产品领先性、稳定性和市场成熟度再次得到了确认。

高通骁龙X55的优势

高通骁龙X55基带芯片的模组中标份额合计约50%，共159,962片。采用紫光展锐春藤V510基带芯片的模组中标份额合计约42%，共134,784片。剩余份额属于联发科。

高通骁龙X55采用7纳米工艺制程，支持5G到2G多模和包括毫米波频段和6GHz以下的主要频段，支持SA和NSA部署。骁龙X55体现了高通5G技术的成熟性和领先优势，以极大的灵活性助力全球众多厂商快速打造5G终端，推动5G普及。

高通骁龙X65：加速5G物联网的生态繁荣

高通骁龙X65是全球首个支持10Gbps 5G和符合3GPP Release 16规范的调制解调器到天线解决方案，可通过媲美光纤的无线性能，支持最快的5G传输速度。

高通还与合作伙伴在物联网其他领域展开广泛的合作。为了加速物联网产业生态系统建设和发展，高通联合20多家领先厂商于2020年共同倡导发起了“5G物联网创新计划”，加速终端形态创新、生态合作创新和数字化升级创新，助力释放5G潜能。

根据统计，目前已有近1000款采用高通解决方案的5G终端发布或正在开发中，包括智能手机、平板电脑、PC、数据卡、家庭CPE和扩展现实（XR）眼镜。

高通骁龙为5G行业应用落地助力

高通将以更出色的产品助力合作伙伴推出更多性能优越的新产品，加速5G行业应用落地，持续推动数字化转型。

采写：高超

编辑：高超

指导：新文